研究業績
[微細接合学分野]分野指定
雑誌掲載論文
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| 表 題 | 掲載誌 | 著 者 |
Study on Thermal Cycling Reliability of Epoxy-Enhanced SAC305 Solder Joint  |
Polymers,16,(2024),2597 | Peng Zhang Songbai Xue Lu Liu Jianhao Wang Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Cu-Ni合金めっき膜を用いた金属/CFRTP接合部の疲労特性評価 | 銅と銅合金,63,1(2024),176-179 | 小林 竜也 巽 裕章 山﨑 康平 岡下 諒哉 荘司 郁夫 |
| Reducing anisotropy of rhombohedral Bi-rich phase for high-performance Ag-alloyed Sn-Bi low-temperature solders | Journal of Materials Research and Technology,30,(2024),16-24 | Chih-han Yang Yu-chen Liu Hiroshi Nishikawa Shih-kang Lin |
| Design of rose thorn biomimetic micro-protrusion for metals and CFRTP easily disassembled joining | Engineering Research Express,6,2(2024),25512 | Tai Wang Kiyokazu Yasuda Hiroshi Nishikawa |
| Effect of Ar and N2 plasma etching on adhesion between mold resin and sputtered Cu in semiconductor electromagnetic shielding | Journal of Adhesion Science and Technology,38,6(2024),815-838 | Soichi Homma Masaya Shima Yuusuke Takano Takeshi Watanabe Masatoshi Fukuda Takashi Imoto Hiroshi Nishikawa |
| A comparative numerical study of thermos-mechanical behavior among various IMC joints under thermal cycling condition | スマートプロセス学会誌,13,2(2024),83-89 | Xunda Liu Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Transparent Liquid Ag-Based Complex for the Facile Preparation of Robust Sintered Ag Joints in Power Devices |
ACS Applied Electronic Materials,6,(2024),1718-1728 | Chuncheng Wang Hiroaki Tatsumi Liang Xu Tao Zhao Pengli Zhu Rong Sun Hiroshi Nishikawa |
| Quasi-Direct Cu-Si3N4 Bonding using Multi-layered Active Metal Deposition for Power-Module Substrate |
Materials and Design,238,(2024),112637 | Hiroaki Tatsumi Seongjae Moon Makoto Takahashi Takahiro Kozawa Eiki Tsushima Hiroshi Nishikawa |
| Analysis of microstructures and fractures in Ag-In transient liquid phase bonded joints |
Materials Science and Engineering: A,892,(2024),146045 | Xunda Liu Hiroaki Tatsumi Jianhao Wang Zhi Jin Zhong Chen Hiroshi Nishikawa |
| Interfacial reactions between In and Ag during solid liquid interdiffusion process |
Surfaces and Interfaces,45,(2024),103844 | Xunda Liu Fupeng Huo Jianhao Wang Hiroaki Tatsumi Zhi Jin Zhong Chen Hiroshi Nishikawa |
| Sn-Bi-Zn-In合金のBi含有量が微細組織と機械的特性に及ぼす影響 |
溶接学会論文集,41,4(2023),348 | 中脇 啓貴 巽 裕章 新田 隼也 Chih-han Yang Shih-kang Lin 西川 宏 |
| Impact of crystalline orientation on Cu-Cu solid-state bonding behavior by molecular dynamics simulations |
Scientific Reports,13,(2023),23030 | Hiroaki Tatsumi C.R. Kao Hiroshi Nishikawa |
国際会議発表論文
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| 表 題 | 掲載誌・会議 | 著 者 |
| Creep Behavior of Low-temperature Sn-In Solder using Nanoindentation Test | Proceedings of IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024),,(2024), | Shunya Nitta Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Effect of minor element addition on mechanical properties and microstructure of Sn-Bi alloys | Proceeding of the 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference,,(2024),MIP4_3 | Hiroshi Nishikawa Yuki Hirata Shiqi Zhou Chih-han Yang Shih-kang Lin |
| Quanifification of Adhesion Strength and Mechanism of Adhesion Degradation between Sputtered SUS304 and Mold Resin in Electromagnetic Wave Shield Packages | Proceeding of the 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference,,(2024),MIP4_2 | Soichi Homma Daichi Okada Akihito Sawanobori Susumu Yamamoto Hiroshi Nishikawa |
| Ag Sintered Joints on ENIG Cu Substrates by an Ag-based Complex |
Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024),,(2024),95-96 | Chuncheng Wang Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet |
Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024),,(2024),41-42 | Ichizo Sakamoto Doojin Jeong Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Low Thermal Resistance Joint using Lotus-type Cu/Solder Composite |
Proceedings of 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024),,(2024),51-52 | Hiroaki Tatsumi Hiroshi Isono Kana Hirase Takuya Ide Hiroshi Nishikawa |
国内会議発表論文
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| 表 題 | 掲載誌・会議 | 著 者 |
| Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価 | 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集,,(2024),317-320 | 川上 夏輝 巽 裕章 西川 宏 |
| ロータス型ポーラス銅／はんだ複合接合部の熱伝導率評価 | 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集,,(2024),123-126 | 平瀬 加奈 巽 裕章 西川 宏 |
| 分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価 | 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集,,(2024),411-412 | 巽 裕章 C. R. Kao 西川 宏 |
| 冷熱サイクル試験前後のはんだ接合の非破壊大面積方位マッピング | 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集,,(2024),311-314 | 林 雄二郎 Kim Jaemyung 矢橋 牧名 巽 裕章 |
| ダイアタッチに向けたAg-Cu合金の脱合金化によるAgナノポーラスシートの作製 | 第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集,,(2024),165-166 | 内田 弘翔 巽 裕章 西川 宏 |
| 放射光X線回折によるパワーモジュール向けはんだ接合の大面積非破壊方位マッピング | 第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集,,(2024),266-269 | 林 雄二郎 Kim Jaemyung 矢橋 牧名 巽 裕章 |
| Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響 | 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集,,(2024),29-33 | 中脇 啓貴 巽 裕章 Chih-han Yang Shih-kang Lin 西川 宏 |
| ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価 | 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集,,(2024),112-113 | 巽 裕章 磯野 浩 平瀬 加奈 井手 拓哉 西川 宏 |
| 青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価 | 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集,,(2024),49-53 | 貴田 優希 巽 裕章 竹中 啓輔 佐藤 雄二 塚本 雅裕 西川 宏 |
国際会議発表，国内学会発表
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| 表 題 | 会議・大会 | 発表者 |
| Solid-state bonding using nanoporous Cu sheet on Au surface-finishing for power devices | International conference and Exhibition High Temperature Electronics Network (HiTEN2024),Edinburgh,(2024.07.15-2024.07.17), | Hiroshi Nishikawa Byun Park |
| Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate | IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024),,(2024.07.07-2024.07.12), | Hiroaki Tatsumi Shunya Nitta Atsushi M Ito Arimichi Takayama Hiroshi Nishikawa |
| Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles | TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,,(2024.03.03-2024.03.07), | Jianhao Wang Shogo Yodo Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser | TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,,(2024.03.03-2024.03.07), | Hiroaki Tatsumi Yuki Kida Keisuke Takenaka Seiji Kaneshita Yuji Sato Masahiro Tsukamoto Hiroshi Nishikawa |
| Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles | The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023),Kyoto, Japan,(2023.12.11-2023.12.16), | Shunya Nitta Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
講演
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| 表 題 | 会議・講演会 | 講演者 |
| エレクトロニクス向け拡散接合における界面理解に向けた原子スケールシミュレーション | 2024年度第1回日本溶接協会先端材料接合委員会,,(2024.07.26) | 巽 裕章 |
| 半導体デバイスに活用される拡散接合技術と原子スケールシミュレーションの取り組み | 2024年度関西支部総会・幹事会,大阪,(2024.05.08) | 巽 裕章 |
解説
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| 表 題 | 掲載誌 | 著 者 |
| マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション |
溶接学会誌,93,3(2024),149-153 | 巽 裕章 |
著書
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| 表 題 | 出版機関、執筆形態 | 著 者 |
| 標準マイクロソルダリング技術 第4版 | 日刊工業新聞社,(2024),分担執筆,21-42 |
受賞
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| 賞 名 | 授与機関 | 受賞者 |
| Mate2024優秀論文賞 | (一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 | 中脇 啓貴 巽 裕章 Chih-han Yang Shih-kang Lin 西川 宏 |